工業(yè)自動(dòng)化

頂星自動(dòng)工業(yè)化硬件平臺(tái)廣泛應(yīng)用于工廠，物連網(wǎng)關(guān)，等領(lǐng)域的智能設(shè)備

頂星自動(dòng)工業(yè)化硬件平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品包括基于Intel® Skylake H110/B150、Haswell H81/B85，及B75、H61等的Desktop桌面平臺(tái)主板，基于Skylake-U等移動(dòng)Mobile平臺(tái)主板，以及基于Apollo Lake、Bay Trail等的凌動(dòng)Atom平臺(tái)主板；具有3.5英寸、Mini-ITX、Thin Mini-ITX、Micro-ATX等規(guī)格；提供COM、USB、LAN、GPIO等豐富I/O接口及Mini-PCIe等擴(kuò)展接口，支持mSATA或Wifi/3G/ 4G等模塊。客戶可根據(jù)系統(tǒng)對(duì)處理性能、功耗、空間、接口資源的要求，選擇最匹配的頂星硬件平臺(tái)。